【AI分析】半導体関連銘柄
半導体・半導体製造装置・半導体材料関連のサプライチェーンに関わる銘柄をAIが自動抽出。関連企業の事業内容と業績を客観的なデータとともに掲載しています。
⚠️ 本データはAIによる自動生成です。株価や決算データ、企業情報、その他全ての情報が必ずしも正しいとは限りません。参考程度にとどめ、正確には企業の公式サイトやニュースサイトを確認してください。また、これら情報は投資先を探す手がかりの一つとしてご提供しているもので、掲載銘柄への投資をお勧めするものではありません。最終的な投資判断は自己責任でお願いします。
📜 過去のデータを表示しています
1
ディスコ
6146
概要: 半導体の切断・研削・研磨装置で世界トップシェアを誇る製造装置メーカー。
理由: 半導体製造の「前工程」から「後工程」まで不可欠な精密加工装置を供給する業界の代表的企業であるため。
①半導体や電子部品の切断・研削・研磨を行う精密加工装置の専業メーカーであり、世界市場で極めて高いシェアを維持している。②半導体ウェーハをチップ状に切り出すダイシングソーや、ウェーハを薄く削るグラインダなど、半導体製造の根幹を支える装置を提供している。③2026年3月期決算発表は2026年4月23日に行われた。株価は69,800円水準で推移しており、AI半導体需要の拡大に伴う設備投資の恩恵を受ける企業として市場の注目を集めている。
2
日本マイクロニクス
6871
概要: 半導体検査装置（プローブカード）の国内大手。先端半導体向けに強み。
理由: 半導体の性能を検査するプローブカードにおいて世界的な技術力を持ち、先端半導体市場の成長に直結する銘柄であるため。
①半導体ウェーハの電気特性を検査するプローブカードの専業大手。特に微細化が進む先端半導体向けの検査技術に強みを持つ。②AI半導体やHBM（広帯域メモリ）の検査工程において同社のプローブカードが不可欠であり、半導体メーカーの歩留まり向上に貢献している。③2026年12月期第1四半期の決算発表は2026年5月13日に行われ、前年同期比で大幅な増益を達成した。株価は14,400円水準で推移しており、先端半導体市場の拡大に伴う需要増が業績に反映されている。
3
フジミインコーポレーテッド
5384
概要: 半導体ウェーハ研磨用スラリーで世界屈指のシェアを持つ精密研磨材メーカー。
理由: CMP（化学的機械研磨）工程に不可欠なスラリーを供給し、半導体の微細化を支える重要なサプライチェーンの一角であるため。
①半導体ウェーハやデバイスの表面をナノレベルで平坦化する研磨材（スラリー）の専門メーカー。業界内での技術的評価は極めて高い。②半導体製造のCMP工程において、シリコンウェーハや配線層を磨き上げるための高純度スラリーを提供し、微細化に不可欠な役割を担っている。③2026年3月期決算発表は2026年5月14日に行われ、2期連続で過去最高益を更新する見通しを発表した。株価は4,240円水準で推移しており、半導体製造の微細化トレンドを背景に安定的な需要が継続している。
4
ニッタ
5186
概要: ベルト・ゴム製品大手。半導体製造装置向けの高機能部材を展開。
理由: 半導体製造装置の搬送系や研磨工程で使用される高機能なベルト・チューブ・研磨関連部材を供給しているため。
①ベルト・ゴム製品の老舗メーカーであり、産業用搬送ベルトやホース・チューブ製品を幅広く展開している。②半導体製造装置の内部でウェーハを搬送するベルトや、CMP工程で使用される研磨関連の消耗資材など、製造装置の稼働に不可欠な部材を供給している。③2026年3月期決算発表は2026年5月8日に行われ、半導体製造装置向け製品の需要回復が寄与し増収増益を達成した。株価は5,940円水準で推移しており、強固な財務基盤と産業界への幅広い供給網を持つ。
5
三井金属鉱業
5706
概要: 非鉄金属大手。半導体パッケージ基板用銅箔で世界トップシェア。
理由: 半導体パッケージ基板に不可欠な極薄銅箔において世界的なシェアを持ち、半導体サプライチェーンの川上を支えているため。
①非鉄金属の製錬を祖業とし、現在は機能材料や電子材料に注力する素材メーカー。②半導体パッケージ基板に使用される極薄銅箔（マイクロシンなど）で世界トップクラスのシェアを誇る。AI半導体や高性能プロセッサのパッケージングにおいて同社の材料が重要な役割を果たしている。③2026年3月期決算発表は2026年5月13日に行われ、銅箔の販売量増加が業績を押し上げた。株価は5,620円水準で推移しており、半導体パッケージ市場の成長とともに事業規模を拡大させている。
6
タツモ
6266
概要: 半導体製造装置メーカー。特に後工程の搬送・洗浄装置に強み。
理由: TSMC等の大手メーカーを顧客に持ち、先端半導体のパッケージング工程で重要な装置を供給しているため。
①半導体製造装置および産業用ロボットの開発・製造を行う。特に半導体後工程における搬送・洗浄装置で高い技術力を持つ。②先端半導体パッケージングやHBM製造に不可欠なクリーン搬送装置や洗浄装置を供給しており、大手ファウンドリの設備投資動向と連動性が高い。③2026年12月期第1四半期決算発表は2026年5月15日に行われた。株価は4,010円水準で推移しており、AI半導体需要に伴う後工程市場の拡大が同社の事業環境に影響を与えている。
7
マイポックス
5381
概要: 研磨フィルム専業。半導体ウェーハの精密研磨に強み。
理由: 半導体ウェーハやデバイスの最終仕上げ工程で使用される研磨フィルムを提供し、微細化を支えているため。
①研磨フィルムの専業メーカー。独自のコーティング技術により、ナノレベルの平坦化を実現する研磨材を製造している。②半導体ウェーハの製造工程や、デバイスの仕上げ工程において、傷をつけずに平坦化する研磨フィルムを提供しており、半導体メーカーの歩留まり向上に寄与している。③直近の決算発表は2026年5月中旬に行われている。株価は1,084円水準で推移しており、半導体製造の微細化・高精度化に伴う研磨ニーズの取り込みを図っている。
8
ポバール興業
4247
概要: 半導体製造装置用部品の加工・販売を行う化学製品メーカー。
理由: 半導体製造装置の重要部品である樹脂加工品などを供給し、製造装置のサプライチェーンを支えているため。
①合成樹脂製品の加工・販売を行う。半導体製造装置向けに、耐薬品性や耐熱性に優れた樹脂部品を提供している。②半導体製造工程で使用される洗浄装置や搬送装置の内部部品として同社の樹脂加工品が採用されており、装置の安定稼働を支える重要な役割を果たしている。③直近の決算発表は2026年5月中旬に行われている。株価は1,254円水準で推移しており、半導体製造装置の需要増に伴い、関連部品の供給を通じて事業を展開している。
9
和井田製作所
6158
概要: 超硬工具研削盤の専業メーカー。半導体関連部品の加工に貢献。
理由: 半導体製造装置の部品加工に不可欠な高精度研削盤を供給し、製造装置のサプライチェーンを支えているため。
①超硬工具研削盤の専業メーカー。高精度な加工技術を強みとし、自動車や半導体関連の部品加工装置を提供している。②半導体製造装置の複雑な部品を製造するための高精度研削盤を提供しており、装置メーカーの生産効率向上に貢献している。③直近の決算発表は2026年5月中旬に行われている。株価は967円水準で推移しており、半導体製造装置の需要拡大に伴い、高精度加工装置のニーズに対応している。
10
倉元製作所
5216
概要: ガラス加工技術を応用し、半導体関連部材の製造を行う。
理由: 液晶向けで培ったガラス加工技術を半導体関連のキャリア基板等に応用しているため。
①ガラス加工技術を核とするメーカー。かつては液晶パネル用ガラスが主力であったが、現在は半導体関連部材への展開を進めている。②半導体製造工程で使用されるガラスキャリア基板など、高精度な加工が求められる部材の製造を行っており、半導体関連市場への参入を図っている。③直近の決算発表は2026年5月中旬に行われている。株価は123円水準で推移しており、半導体関連分野での事業拡大を目指す過程にある。