【AI分析】半導体関連銘柄
半導体・半導体製造装置・半導体材料関連のサプライチェーンに関わる銘柄をAIが自動抽出。関連企業の事業内容と業績を客観的なデータとともに掲載しています。
⚠️ 本データはAIによる自動生成です。株価や決算データ、企業情報、その他全ての情報が必ずしも正しいとは限りません。参考程度にとどめ、正確には企業の公式サイトやニュースサイトを確認してください。また、これら情報は投資先を探す手がかりの一つとしてご提供しているもので、掲載銘柄への投資をお勧めするものではありません。最終的な投資判断は自己責任でお願いします。
📜 過去のデータを表示しています
1
信越化学工業
4063
概要: 世界シェア首位のシリコンウエハーとフォトレジストを供給する半導体材料の世界的企業。
理由: 半導体製造に不可欠なシリコンウエハーで世界トップシェアを誇り、業界の動向を左右する代表的な銘柄であるため。
①同社は塩化ビニル樹脂やシリコンウエハーで世界首位の化学メーカーであり、グローバルな素材産業において極めて高い競争力を有しています。②半導体製造の基板となるシリコンウエハーおよび回路形成に必須のフォトレジストにおいて圧倒的なシェアを占めており、半導体サプライチェーンの最上流を支える存在です。③2026年3月期の連結売上高は約2兆5740億円、営業利益は約6352億円を計上しました。株価は2026年6月5日終値時点で7,350円の水準で推移しており、市場環境の変化に伴い出来高を伴った売買が観測されています。
2
住友金属鉱山
5713
概要: 非鉄金属大手で、半導体パッケージ材料や電子部品向けの高機能材料を展開。
理由: 銅やニッケルなどの非鉄金属事業に加え、半導体パッケージ基板等の電子材料分野で高い技術力を持つため。
①同社は資源開発から製錬、材料加工までを一貫して行う非鉄金属大手です。②半導体パッケージ基板やリードフレームなど、半導体後工程に不可欠な高機能材料を供給しており、電子デバイスの高性能化に貢献しています。③2026年3月期の連結最終利益は前期比11倍の1762億円に拡大しました。株価は2026年6月5日終値時点で8,578円の水準にあり、金属市況や半導体需要の動向を反映して推移しています。
3
タツモ
6266
概要: 半導体製造装置メーカーで、ウエハー搬送技術や樹脂封止装置に強みを持つ。
理由: シリコンウエハーの搬送・洗浄装置など、半導体製造プロセスの効率化に欠かせない装置を提供しているため。
①同社は半導体製造装置および液晶製造装置の開発・製造を行う企業です。②特にシリコンウエハーの搬送装置や、後工程における樹脂封止装置において独自の技術を有しており、半導体メーカーの生産ラインを支えています。③2026年12月期第1四半期の決算を2026年5月15日に発表しています。株価水準については、半導体製造装置市場の設備投資動向と連動する形で推移しており、市場の注目度に応じて出来高が変化する傾向があります。
4
平田機工
6258
概要: 自動車や半導体向け生産ラインの自動化装置を手掛けるエンジニアリング企業。
理由: 半導体製造工程における自動化・搬送システムで高い実績を持ち、製造効率化に深く関与しているため。
①同社は自動車、半導体、家電など幅広い産業向けの生産ライン自動化装置を設計・製造するエンジニアリング企業です。②半導体製造装置の搬送システムや組み立てラインにおいて、高精度な自動化技術を提供し、製造プロセスの最適化を支えています。③2026年3月期の連結経常利益は83.7億円となり、6期連続増収を達成しました。株価は2026年6月5日終値時点で2,820円の水準で推移しており、業績の成長に伴い市場の関心を集めています。
5
ワイエイシイホールディングス
6298
概要: 半導体製造装置やウエハー加工装置を展開する技術開発型企業。
理由: シリコンウエハーの加工装置や洗浄装置など、半導体製造の重要工程に深く関わる装置を供給しているため。
①同社は半導体製造装置、液晶製造装置、電子機器などを手掛ける技術開発型の企業グループです。②シリコンウエハーの研磨や洗浄、加工を行う装置において独自の技術力を有しており、半導体製造の歩留まり向上に寄与しています。③2026年3月期の連結経常利益は12.2億円を計上しました。株価は2026年6月5日終値時点で1,484円の水準にあり、半導体関連の設備投資需要を背景に市場で取引されています。
6
フェローテックホールディングス
6890
概要: 半導体製造装置用部品やシリコンウエハーの加工・製造を行う企業。
理由: 真空シールや石英製品など半導体製造装置の重要部品で世界シェアが高く、ウエハー加工も手掛けるため。
①同社は半導体製造装置用部品、シリコンウエハー、熱電半導体などを手掛けるグローバル企業です。②半導体製造装置に不可欠な真空シールや石英製品で高い世界シェアを持ち、ウエハー加工事業も展開することでサプライチェーンの要所を担っています。③2026年3月期の連結経常利益は260億円となりました。株価は2026年6月5日終値時点で9,180円の水準で推移しており、半導体産業の設備投資動向と連動して出来高が変動しています。
7
日本電子材料
6855
概要: 半導体検査用プローブカードで世界的なシェアを持つ電子部品メーカー。
理由: 半導体チップの検査工程に不可欠なプローブカードを製造しており、製造プロセスの品質管理に深く関与するため。
①同社は半導体検査用プローブカードの専業メーカーとして、世界的に高いシェアを誇る企業です。②半導体チップの良否を判定する検査工程において、極めて微細な電気信号を伝えるプローブカードを供給しており、半導体製造の品質保証に不可欠な役割を果たしています。③2026年5月14日に決算を発表しました。株価は2026年6月5日終値時点で7,720円の水準にあり、半導体市場の検査需要を反映して市場で取引されています。
8
SUMCO
3436
概要: シリコンウエハー専業で世界トップクラスのシェアを持つ素材メーカー。
理由: 半導体の基板となるシリコンウエハーの製造において世界有数の規模と技術力を有しているため。
①同社はシリコンウエハーの専業メーカーとして世界トップクラスのシェアを誇り、半導体産業の基盤を支えています。②半導体デバイスの性能を左右するシリコンウエハーの製造・供給において、最先端の技術開発を継続しており、サプライチェーンにおいて極めて重要な立ち位置にあります。③2026年12月期第1四半期の連結経常損益は79.6億円の赤字となりました。株価は2026年6月5日終値時点で4,041円の水準で推移しており、シリコンウエハーの需給動向を背景に市場で取引されています。
9
三井金属鉱業
5706
概要: 非鉄金属大手で、半導体パッケージ用材料や薄膜材料を供給する企業。
理由: 半導体パッケージ基板材料や銅箔など、半導体製造に不可欠な高機能材料を幅広く手掛けているため。
①同社は非鉄金属を軸に、機能材料や自動車部品などを手掛ける素材メーカーです。②半導体パッケージ基板用材料や、回路形成に用いられる銅箔など、半導体製造の重要工程を支える高機能材料を供給しており、業界内での存在感は高いです。③2026年3月期の連結経常利益は前期比79.0％増の1367億円に拡大しました。株価は2026年6月5日終値時点で44,490円の水準で推移しており、業績の拡大に伴い市場の注目を集めています。
10
アバールデータ
6918
概要: 半導体製造装置向けの制御機器や画像処理装置を開発するメーカー。
理由: 半導体製造装置の制御システムや検査用画像処理装置など、製造プロセスの自動化・精密化に貢献しているため。
①同社は半導体製造装置や産業用機器向けの制御機器、画像処理装置の開発・製造を行う企業です。②半導体製造ラインにおける精密な制御や、検査工程での画像処理技術を提供しており、製造装置の高性能化を支える重要な役割を担っています。③2026年5月14日に決算を発表しました。株価は2026年6月5日終値時点で3,255円の水準で推移しており、半導体製造装置の設備投資動向を背景に市場で取引されています。