【AI分析】半導体関連銘柄
半導体・半導体製造装置・半導体材料関連のサプライチェーンに関わる銘柄をAIが自動抽出。関連企業の事業内容と業績を客観的なデータとともに掲載しています。
⚠️ 本データはAIによる自動生成です。株価や決算データ、企業情報、その他全ての情報が必ずしも正しいとは限りません。参考程度にとどめ、正確には企業の公式サイトやニュースサイトを確認してください。また、これら情報は投資先を探す手がかりの一つとしてご提供しているもので、掲載銘柄への投資をお勧めするものではありません。最終的な投資判断は自己責任でお願いします。
📜 過去のデータを表示しています
1
信越化学工業
4063
概要: 世界トップシェアのシリコンウエハーを供給する半導体材料の世界的企業。
理由: 半導体製造に不可欠なシリコンウエハーで世界首位のシェアを誇り、業界の動向を左右する代表的な銘柄であるため。
①同社は塩化ビニル樹脂と半導体シリコンウエハーで世界首位のシェアを持つ化学メーカーであり、高い収益性を維持している。②半導体産業においては、デバイスの基板となるシリコンウエハーの供給を通じて、世界中の半導体サプライチェーンの根幹を支えている。③2026年6月12日時点の株価は6,858円である。直近の決算発表は2026年5月頃に行われており、次回の第1四半期決算発表は2026年7月下旬を予定している。
2
東京エレクトロン
8035
概要: 半導体製造装置で世界有数の規模を誇る、日本の半導体産業の代表格。
理由: コータ・デベロッパーやエッチング装置など、半導体製造工程の主要装置で世界的な競争力を有しているため。
①半導体製造装置メーカーとして世界トップクラスの規模を誇り、特に前工程の製造装置において高い技術力と市場シェアを有している。②微細化や積層化が進む半導体製造プロセスにおいて、同社の製造装置は不可欠な役割を担っており、世界的な半導体メーカー各社と密接に連携している。③2026年6月12日時点の株価は28,500円水準で推移している。直近の決算発表は2026年5月に行われており、次回の第1四半期決算発表は2026年8月上旬を予定している。
3
三井金属鉱業
5706
概要: 半導体パッケージ基板向け銅箔で高い技術力を持つ非鉄金属大手。
理由: 半導体パッケージ基板に不可欠な極薄銅箔において世界的に高いシェアを持ち、サプライチェーンの重要拠点であるため。
①非鉄金属の製錬を祖業とし、現在は機能材料事業に注力する素材メーカーである。②半導体パッケージ基板の製造に不可欠な極薄銅箔において、世界的に高い技術力とシェアを有しており、先端半導体の高性能化を支えるサプライヤーとして重要な立ち位置にある。③2026年6月12日時点の株価は42,910円である。直近の決算発表は2026年5月13日に行われ、売上高7,585億円、営業利益1,309億円を計上した。
4
アズワン
7476
概要: 研究用機器・消耗品の専門商社。半導体工場向けクリーンルーム用品も展開。
理由: 半導体製造現場で必須となるクリーンルーム関連の消耗品や理化学機器を幅広く供給しており、製造現場を支えているため。
①理化学機器や研究用消耗品の専門商社として、カタログ販売を通じた幅広い顧客基盤を持つ。②半導体製造工場において必須となるクリーンルーム用品や静電気対策製品などを供給しており、製造現場の環境維持に深く関与している。③2026年6月12日時点の株価は2,135円である。2026年5月13日に発表された2026年3月期決算では、売上高1,106億円、営業利益128億円を計上し、3期連続で過去最高益を更新する見通しを示している。
5
平田機工
6258
概要: 自動車・半導体製造ラインの自動化設備を手掛ける生産システムメーカー。
理由: 半導体製造装置の搬送システムや組み立てラインにおいて高い技術力を持ち、製造の自動化を支えているため。
①生産システムメーカーとして、自動車や半導体、家電など幅広い業界向けに自動化設備を提供している。②半導体製造工程におけるウエハー搬送システムや組み立て装置に強みを持ち、製造プロセスの効率化に貢献している。③2026年6月12日時点の株価は2,685円である。2026年5月14日に発表された2026年3月期決算では、売上高949億円、営業利益83億円を計上しており、安定した受注環境が継続している。
6
日本電子材料
6855
概要: 半導体検査用プローブカードで高いシェアを持つスタンダード市場銘柄。
理由: 半導体の最終検査工程で使用されるプローブカードの専業メーカーであり、半導体の品質保証に不可欠な存在であるため。
①半導体検査用プローブカードの専業メーカーとして、世界的な半導体メーカーに製品を供給している。②半導体の製造工程の最終段階である検査工程において、チップの良否を判定するプローブカードは極めて重要な役割を担っており、同社は高い技術力で業界を支えている。③2026年6月12日時点の株価は6,950円である。2026年5月14日に発表された2026年3月期決算では、売上高293億円、営業利益72億円を計上し、2期連続で過去最高益を更新する見通しである。
7
ミライアル
4238
概要: 半導体ウエハー搬送容器（FOUP）で世界的に高いシェアを持つ企業。
理由: シリコンウエハーを保護・搬送する容器の専門メーカーであり、半導体製造のサプライチェーンに深く関与しているため。
①プラスチック成形技術を核に、半導体ウエハー搬送容器（FOUP）を主力製品として展開している。②半導体製造工程において、ウエハーを汚染から守りながら搬送する容器は不可欠であり、同社は世界的な半導体メーカーに対して安定的に製品を供給する重要なサプライヤーである。③2026年6月12日時点の株価は1,718円である。2026年3月9日に発表された2026年1月期決算では、売上高や利益面で厳しい結果となったが、半導体産業における同社の製品の重要性は維持されている。
8
ワイエイシイホールディングス
6298
概要: 半導体製造装置や電子機器製造装置を手掛ける機械メーカー。
理由: 半導体製造装置の製造・販売を主力事業の一つとしており、製造プロセスの自動化を支える技術を有しているため。
①半導体製造装置、電子機器製造装置、メカトロニクス機器などを手掛ける機械メーカーである。②半導体製造工程におけるウエハー処理装置や検査装置など、製造現場のニーズに応じた装置開発を行っており、半導体産業のサプライチェーンを支える一翼を担っている。③2026年6月12日時点の株価は1,313円である。2026年5月13日に発表された2026年3月期決算では、売上高264億円、営業利益13億円を計上しており、次期に向けて成長を見込んでいる。
9
タツモ
6266
概要: 半導体製造装置の塗布・現像装置等で強みを持つ機械メーカー。
理由: 半導体製造の重要工程である塗布・現像装置において高い技術力を持ち、製造装置サプライヤーとして重要な役割を果たしているため。
①半導体製造装置および液晶製造装置の開発・製造・販売を主軸とする機械メーカーである。②特に半導体製造工程における塗布・現像装置や搬送装置において高い技術力を有しており、半導体メーカーの製造ラインの構築に深く関与している。③2026年6月12日時点の株価は3,515円である。2026年5月15日に発表された第1四半期決算では、売上高や利益の進捗が示されており、今後の受注動向が注目される状況にある。
10
フェローテックホールディングス
6890
概要: 半導体製造装置向け真空シールや石英製品を手掛ける部品メーカー。
理由: 半導体製造装置の重要部品である真空シールで世界シェアが高く、製造装置の稼働に不可欠な部品を供給しているため。
①半導体製造装置向けの真空シールや石英製品、セラミックス製品などを製造・販売する部品メーカーである。②半導体製造装置の稼働に不可欠な部品を幅広く手掛けており、装置メーカー各社にとって重要なサプライヤーとしての立ち位置を確立している。③2026年6月12日時点の株価は7,940円である。2026年5月15日に発表された2026年3月期決算では、売上高2,889億円、営業利益275億円を計上し、増収増益を達成している。