【AI分析】半導体関連銘柄
半導体・半導体製造装置・半導体材料関連のサプライチェーンに関わる銘柄をAIが自動抽出。関連企業の事業内容と業績を客観的なデータとともに掲載しています。
⚠️ 本データはAIによる自動生成です。株価や決算データ、企業情報、その他全ての情報が必ずしも正しいとは限りません。参考程度にとどめ、正確には企業の公式サイトやニュースサイトを確認してください。また、これら情報は投資先を探す手がかりの一つとしてご提供しているもので、掲載銘柄への投資をお勧めするものではありません。最終的な投資判断は自己責任でお願いします。
📜 過去のデータを表示しています
1
村田製作所
6981
概要: 世界トップシェアの積層セラミックコンデンサ（MLCC）を供給する電子部品大手。
理由: スマートフォンや自動車など、あらゆる電子機器に不可欠なMLCCで世界首位のシェアを誇るため。
①同社は電子部品の総合メーカーであり、特に積層セラミックコンデンサ（MLCC）において世界トップのシェアを維持している。②半導体は電圧の安定化やノイズ除去のために多数のコンデンサを必要とするため、同社の製品は半導体搭載機器の性能を支える不可欠な部材となっている。③2026年3月期の連結最終利益は前期比0.04％増の2339億円となった。株価は2026年6月10日終値時点で8650円の水準で推移している。
2
京セラ
6971
概要: 半導体パッケージやセラミック部品で強みを持つ電子部品・機器メーカー。
理由: 半導体製造に不可欠なセラミックパッケージや基板で高い技術力を有しているため。
①同社はファインセラミック技術を核に、電子部品、半導体関連部品、産業機器などを展開する。②半導体パッケージや基板は、チップを保護し電気的に接続する重要な役割を担っており、同社の製品は先端半導体の実装に深く関与している。③2026年3月期の売上高は2兆702億円、営業利益は1181億円を記録した。株価は2026年6月12日終値時点で3671円の水準で推移している。
3
ウシオ電機
6925
概要: 産業用ランプや露光装置を手掛け、半導体製造工程に深く関与する企業。
理由: 半導体製造の露光工程で使用される光源や装置において重要な役割を担っているため。
①同社は産業用ランプのトップメーカーであり、光技術を応用した露光装置や検査装置を製造している。②半導体製造における回路形成工程（露光）において、同社の光源技術や装置が活用されており、サプライチェーンの重要な一翼を担っている。③2026年3月期の売上高は1792億円、営業利益は119億円となった。株価水準については市場の出来高や需給動向を反映しながら推移している。
4
東海理化電機製作所
6995
概要: 自動車部品メーカーだが、半導体実装技術を応用した製品開発にも注力。
理由: 自動車の電動化に伴う半導体需要の増加に対応し、実装技術の高度化を進めているため。
①同社は自動車用スイッチやセキュリティシステムを主力とする部品メーカーである。②自動車の電子化・自動運転化に伴い、車載半導体の実装や制御技術の重要性が増しており、同社の技術が車載用半導体モジュールの製造に寄与している。③2026年3月期の売上高は6447億円、営業利益は356億円となった。株価は市場環境に応じて変動しており、直近の決算数値とともに注視されている。
5
ヒロセ電機
6806
概要: 産業機器や車載向けに強みを持つコネクタ専業メーカー。
理由: 半導体チップを基板に接続するコネクタは、実装工程において不可欠な部品であるため。
①同社はコネクタ専業メーカーとして、産業機器や車載、通信インフラ向けに高品質な製品を供給している。②半導体パッケージをプリント基板に実装する際、同社の高精度なコネクタが電気的な接続を担っており、半導体産業の発展と密接に連動している。③2026年3月期の売上収益は2112億円、営業利益は429億円となった。株価は2026年6月10日終値時点で26725円の水準である。
6
太陽誘電
6976
概要: 積層セラミックコンデンサを主力とする電子部品メーカー。
理由: 半導体周辺の回路において不可欠な受動部品を供給し、実装密度向上に貢献しているため。
①同社は積層セラミックコンデンサを中心に、インダクタやモジュール製品を展開する電子部品メーカーである。②半導体の動作を安定させるための受動部品として同社製品が広く採用されており、パッケージング工程における小型化・高機能化を支えている。③直近の四半期決算では黒字転換が見られるなど業績の改善が確認されており、株価は市場の需給バランスを反映して推移している。
7
オムロン
6645
概要: 制御機器や電子部品を手掛け、半導体製造装置の自動化に貢献。
理由: 半導体製造装置向けのセンサーや制御機器において高いシェアを有しているため。
①同社は制御機器、ヘルスケア、電子部品などを展開する大手メーカーである。②半導体製造装置の自動化・精密制御に不可欠なセンサーやスイッチ類を供給しており、製造プロセスの効率化に深く関与している。③2026年3月期の連結最終利益は284億円となった。株価は2026年6月12日時点で5555円の水準で推移しており、市場の注目を集めている。
8
ソニーグループ
6758
概要: イメージセンサーで世界をリードする半導体デバイスメーカー。
理由: スマートフォンや車載カメラ向けのCMOSイメージセンサーで世界的なシェアを有しているため。
①同社はエンタテインメントから半導体まで多角的に展開する企業グループである。②特にCMOSイメージセンサーは半導体技術の結晶であり、同社の製品は世界中のカメラやスマートフォンに搭載されている。③2026年3月期の連結最終利益は1兆308億円を記録した。株価は市場の出来高を伴いながら推移しており、業績見通しとともに注視されている。
9
カシオ計算機
6952
概要: 時計が主力だが、半導体実装技術を応用した電子機器を展開。
理由: 高密度実装技術を応用した製品開発を行っており、半導体関連の技術的知見を有しているため。
①同社は時計事業を主力としつつ、教育機器や電子楽器なども展開する。②製品の小型化・高性能化のために培った高密度実装技術は、半導体パッケージングの知見と重なる部分があり、電子機器の製造プロセスにおいて技術的な強みとなっている。③2026年3月期の連結経常利益は256億円に拡大した。株価は市場環境に応じて変動しており、今後の業績推移が注目されている。
10
デンソー
6902
概要: 自動車部品大手であり、車載半導体の開発・実装を推進。
理由: 自動車の電動化に伴い、車載半導体の内製化や実装技術の高度化を進めているため。
①同社は世界有数の自動車部品メーカーであり、パワートレインや電子システムを手掛ける。②自動運転や電動化に不可欠な車載半導体の開発・実装を積極的に進めており、半導体サプライチェーンにおける重要なプレイヤーとなっている。③2026年3月期の連結最終利益は4437億円となった。株価は市場の需給動向を反映して推移しており、今後の事業展開が注目されている。