【AI分析】半導体関連銘柄
半導体・半導体製造装置・半導体材料関連のサプライチェーンに関わる銘柄をAIが自動抽出。関連企業の事業内容と業績を客観的なデータとともに掲載しています。
⚠️ 本データはAIによる自動生成です。株価や決算データ、企業情報、その他全ての情報が必ずしも正しいとは限りません。参考程度にとどめ、正確には企業の公式サイトやニュースサイトを確認してください。また、これら情報は投資先を探す手がかりの一つとしてご提供しているもので、掲載銘柄への投資をお勧めするものではありません。最終的な投資判断は自己責任でお願いします。
📜 過去のデータを表示しています
1
三菱電機
6503
概要: パワー半導体で世界有数のシェアを持ち、産業機器やインフラ向けに強み。
理由: パワー半導体は電気自動車や産業用ロボットに不可欠であり、同社の主力事業であるため選定。
①三菱電機は総合電機メーカーとして、FAシステム、空調、防衛・宇宙など幅広い事業を展開する業界大手です。②半導体産業においては、特にパワー半導体分野で高い技術力を有しており、電気自動車（EV）やデータセンター、産業用インフラの省エネ化を支える重要なデバイスを供給しています。③2026年3月期の連結最終利益は前期比25.8％増の4077億円となり、4期連続で過去最高益を更新する見通しです。株価は直近で5572円水準で推移しており、出来高を伴いながら市場の注目を集めています。
2
ルネサスエレクトロニクス
6723
概要: 車載用マイコンで世界トップシェアを誇る、半導体専業の世界的企業。
理由: 自動車の電動化・自動運転化に不可欠なマイコン・SoCを供給する代表的銘柄のため選定。
①ルネサスエレクトロニクスは、自動車および産業機器向け半導体に特化した世界的な半導体メーカーです。②車載用マイコンにおいて世界トップクラスのシェアを誇り、自動運転やEV化が進む自動車産業のサプライチェーンにおいて中核的な役割を担っています。③2026年12月期第1四半期の連結最終利益は前年同期比2.6倍の681億円に急拡大しました。株価は4326円水準で推移しており、半導体市況の回復期待とともに市場の関心を集める状況にあります。
3
味の素
2802
概要: 半導体パッケージの絶縁材「ABF」で世界シェアほぼ100％を誇る。
理由: 食品メーカーとして知られるが、電子材料分野で半導体パッケージの進化を支えるため選定。
①味の素は総合食品大手ですが、アミノ酸技術を応用した電子材料事業を展開しています。②同社が手掛ける「味の素ビルドアップフィルム（ABF）」は、高性能半導体の絶縁材料として、世界中の主要なパソコンやサーバーのCPUパッケージにほぼ100％採用されています。AIサーバーの普及に伴うパッケージの多層化・大型化により、その重要性は一段と高まっています。③2026年3月期は電子材料の販売好調が寄与し、増収増益を達成しました。株価は長期的な成長期待を背景に、市場で一定の評価を得て推移しています。
4
ヤマハ発動機
7272
概要: 半導体後工程の製造装置（表面実装機）で世界的なシェアを持つ。
理由: 二輪車メーカーのイメージが強いが、ロボティクス事業で半導体実装装置を供給するため選定。
①ヤマハ発動機は二輪車やマリン製品で知られますが、ロボティクス事業として表面実装機（SMT）を製造・販売しています。②半導体パッケージを基板に載せる実装工程において、同社の高速・高精度な実装装置は不可欠な存在です。半導体パッケージの高度化に伴い、実装技術への要求も高まっており、同社の装置は重要な役割を果たしています。③2026年第1四半期は二輪車販売の増加に加え、ロボティクス事業も堅調に推移し、売上収益7301億円（前年同期比16.6%増）を記録しました。株価は業績の拡大とともに推移しています。
5
マクニカホールディングス
3132
概要: 世界中の最先端半導体を調達・提供する技術商社。AI関連に強み。
理由: 半導体サプライチェーンの川上で、設計支援から調達までを担う重要な役割のため選定。
①マクニカホールディングスは、世界最先端の半導体や電子デバイスを取り扱う技術商社です。②単なる卸売にとどまらず、顧客の製品開発に対する技術サポートや設計支援を行うことで、半導体メーカーと機器メーカーを繋ぐ重要なハブ機能を果たしています。特にAIや自動運転向け半導体の取り扱いに強みを持ちます。③2026年3月期の連結経常利益は373億円となり、堅調な業績を維持しています。株価は半導体市場の需給動向を反映しながら推移しており、市場の注目度が高い銘柄の一つです。
6
日本電子材料
6855
概要: 半導体検査用プローブカードで高シェア。後工程の検査に不可欠。
理由: 半導体の良品選別を行う検査装置の重要部品を供給しているため選定。
①日本電子材料は、半導体検査用プローブカードの専業メーカーです。②半導体製造の後工程において、チップの電気的特性を検査するためのプローブカードは極めて重要な部品です。微細化・高性能化する半導体に対応した高精度な製品で高いシェアを有しており、半導体メーカーの歩留まり向上に貢献しています。③2026年3月期の連結経常利益は前期比54.7％増の71.7億円に拡大し、2期連続で過去最高益を更新する見通しです。株価は7700円水準で推移しており、業績の成長を背景に出来高を伴った動きが見られます。
7
フェローテックホールディングス
6890
概要: 半導体製造装置用真空シールで世界首位。石英やセラミックスも展開。
理由: 製造装置の重要部品を幅広く供給し、半導体製造の川上を支えているため選定。
①フェローテックホールディングスは、半導体製造装置向けの真空シールで世界トップシェアを誇る企業です。②真空シール以外にも、石英製品、セラミックス、シリコンウエハー加工など、半導体製造工程のあらゆる場面で必要な部材を供給しています。半導体メーカーの設備投資動向に直接影響を受ける立ち位置にあります。③2026年3月期の連結経常利益は260億円となり、決算期変更後の今期も堅調な見通しを立てています。株価は9100円水準で推移しており、市場の需給に応じて活発に取引されています。
8
タツモ
6266
概要: 半導体製造装置（洗浄・塗布・現像）を展開。後工程向けに強み。
理由: パッケージング工程の自動化・高精度化に貢献する装置を供給するため選定。
①タツモは、半導体製造装置および液晶製造装置の開発・製造を行う企業です。②特に半導体後工程における洗浄、塗布、現像装置に強みを持ち、パッケージング技術の進化を支える装置を提供しています。AI向け半導体の需要増に伴い、後工程の重要性が増す中で、同社の技術への期待が高まっています。③2026年12月期第1四半期の決算を発表しており、半導体関連の設備投資需要を背景に事業を展開しています。株価は市場環境を反映しつつ、一定の価格帯で推移しています。
9
アオイ電子
6832
概要: 半導体パッケージングの受託製造（OSAT）を行う企業。
理由: 半導体の後工程（パッケージング）を専門的に請け負う企業として選定。
①アオイ電子は、半導体のパッケージング（封止）や検査を請け負うOSAT（半導体後工程受託メーカー）です。②半導体メーカーからチップを受け取り、最終的な製品形態に仕上げる工程を担っています。近年の半導体パッケージの複雑化・高度化に伴い、受託製造の重要性が増しており、同社の技術力が注目されています。③2026年3月期の業績を発表しており、市場環境の変化に対応しながら事業を継続しています。株価は業績推移や半導体業界の動向を織り込みながら推移しています。
10
平田機工
6258
概要: 半導体製造装置の搬送ロボットや組み立てラインに強みを持つ。
理由: 半導体工場の自動化・省人化を支える搬送システムを供給するため選定。
①平田機工は、自動車や半導体業界向けの生産ラインシステムを製造するメーカーです。②半導体製造工程におけるウエハー搬送ロボットや、パッケージング工程の自動組み立てラインなど、工場の自動化・効率化に不可欠なシステムを提供しています。半導体メーカーの設備投資が活発な局面で需要が増加する傾向にあります。③2026年3月期の連結経常利益は前期比21.6％増の83.7億円となりました。株価は2670円水準で推移しており、市場の出来高とともに推移しています。